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中文参数如下:
封装:36-UCSP(3x3)
封装/外壳:36-WFBGA,CSPBGA
工作温度:-20°C ~ 85°C(TJ)
安装类型:表面贴装型
电压 - 供电:1.14V ~ 1.575V
栅极数:10000
I/O 数:23
总 RAM 位数:-
逻辑元件/单元数:260
LAB/CLB 数:-
产品状态:停产
包装:IGLOO nano
系列:托盘
品牌:Microchip Technology
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