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中文参数如下:
封装:196-CSP(8x8)
封装/外壳:196-TFBGA,CSBGA
工作温度:0°C ~ 70°C(TA)
安装类型:表面贴装型
电压 - 供电:1.14V ~ 1.575V
栅极数:400000
I/O 数:143
总 RAM 位数:55296
逻辑元件/单元数:9216
LAB/CLB 数:-
产品状态:在售
包装:IGLOO
系列:托盘
品牌:Microchip Technology
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