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中文参数如下:
封装:-
封装/外壳:-
工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
主要属性:FPGA - 573K 逻辑元件
速度:1.4GHz
连接能力:EBI/EMI,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
外设:DMA,WDT
RAM 大小:256KB
闪存大小:-
核心处理器:带 CoreSight? 的四核 ARM? Cortex?-A53 MPCore?,ARM NEON,浮点
架构:MPU,FPGA
产品状态:在售
包装:Agilex F
系列:托盘
品牌:Intel
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