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AFS1500-2FGG676

厂家：
  Microchip Technology
封装：
 676-FBGA（27x27）
数量：
 7893  
说明：
 IC FPGA 252 I/O 676FBGA
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AFS1500-2FGG676 PDF参数资料

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中文参数如下：
封装：676-FBGA（27x27）
封装/外壳：676-BGA
工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
安装类型：表面贴装型
电压 - 供电：1.425V ~ 1.575V
栅极数：1500000
I/O 数：252
总 RAM 位数：276480
逻辑元件/单元数：-
LAB/CLB 数：-
产品状态：在售
包装：Fusion?
系列：托盘
品牌：Microchip Technology

以上是AFS1500-2FGG676的详细信息，包括AFS1500-2FGG676厂家代理联系方式、PDF参数资料、图片等信息!

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