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AFS090-QNG108

厂家：
  Microsemi Corporation
封装：
 108-QFN（8x8）
数量：
 8271  鎵瑰彿锛�2023+锛屾洿澶氭暟閲忚鑱旂郴瀹㈡湇
说明：
 IC FPGA 37 I/O 108QFN
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AFS090-QNG108 PDF参数资料

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中文参数如下：
封装：108-QFN（8x8）
封装/外壳：108-WFQFN
工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
安装类型：表面贴装型
电压 - 供电：1.425V ~ 1.575V
栅极数：90000
I/O 数：37
总 RAM 位数：27648
逻辑元件/单元数：-
LAB/CLB 数：-
产品状态：停产
包装：Fusion?
系列：托盘
品牌：Microsemi Corporation

以上是AFS090-QNG108的详细信息，包括AFS090-QNG108厂家代理联系方式、PDF参数资料、图片等信息!

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