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中文参数如下:
封装:256-FPBGA(17x17)
封装/外壳:256-LBGA
工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
安装类型:表面贴装型
电压 - 供电:1.425V ~ 1.575V
栅极数:90000
I/O 数:75
总 RAM 位数:27648
逻辑元件/单元数:-
LAB/CLB 数:-
产品状态:停产
包装:Fusion?
系列:托盘
品牌:Microsemi Corporation
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