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中文参数如下:
封装:Wafersale
封装/外壳:模具
安装类型:表面贴装型
工作温度:0°C ~ 70°C(TA)
振荡器类型:内部
数据转换器:A/D 4x8b
电压 - 供电 (Vcc/Vdd):1.1V ~ 1.55V
RAM 大小:512 x 8
EEPROM 容量:-
程序存储器类型:ROM
程序存储容量:16KB(16K x 8)
I/O 数:23
外设:欠压检测/复位,LCD,POR,PWM,WDT
连接能力:-
速度:8MHz
内核规格:16 位
核心处理器:MSP430
产品状态:停产
包装:MSP430
系列:盒
品牌:Texas Instruments
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