ADCMP605BCPZ-R2

厂家：: Analog Devices Inc.
封装：: 12-LFCSP（3x3）
数量：: 8847
说明：: IC COMP TTL/CMOS 1CHAN 12-LFCSP

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中文参数如下：
封装安装类型：表面贴装型
封装/外壳：12-WFQFN 裸露焊盘，CSP
工作温度：-40°C ~ 125°C
滞后：100μV
传播延迟（最大值）：3ns
CMRR，PSRR（典型值）：50dB CMRR，50dB PSRR
电流 - 静态（最大值）：3mA
电流 - 输出（典型值）：50mA
电流 - 输入偏置（最大值）：5μA @ 3V
电压 - 输入补偿（最大值）：5mV @ 3V
电压 - 供电，单/双?(±)：2.5V ~ 5.5V
输出类型：补充型，LVDS，满摆幅
元件数：1
类型：带锁销
产品状态：Digi-Key 停止提供
包装：-
系列：卷带（TR）,剪切带（CT）,Digi-Reel 得捷定制卷带
品牌：Analog Devices Inc.

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