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中文参数如下:
封装安装类型:表面贴装型
封装/外壳:16-WFQFN 裸露焊盘,CSP
工作温度:-40°C ~ 125°C
滞后:1mV
传播延迟(最大值):0.18ns
CMRR,PSRR(典型值):60dB CMRR,75dB PSRR
电流 - 静态(最大值):8mA
电流 - 输出(典型值):44mA @ 5V
电流 - 输入偏置(最大值):30μA @ ±5V
电压 - 输入补偿(最大值):10mV @ ±5V
电压 - 供电,单/双?(±):±4.5V ~ 5.5V
输出类型:CML,补充型
元件数:1
类型:带锁销
产品状态:在售
包装:-
系列:托盘
品牌:Analog Devices Inc.
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