ADAU1860BCBZRL

厂家:
  Analog Devices Inc.
封装:
 56-WLCSP(2.98x2.68)
数量:
 8710  
说明:
 56-BUMP WAFER LEVEL CHIP SCALE P
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ADAU1860BCBZRL PDF参数资料

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中文参数如下:
封装:56-WLCSP(2.98x2.68)
封装/外壳:56-UFBGA,WLCSP
安装类型:表面贴装型
工作温度:-40°C ~ 85°C
电压 - 供电,数字:0.85V ~ 1.21V
电压 - 供电,模拟:1,7V ~ 1,98V
动态范围,ADC/DAC (db) 典型值:110 / 130
信噪比,ADC/DAC (db)(典型值):-
三角积分:无
ADC/DAC 数:3月1日
分辨率(位):24 b
数据接口:I2C,I2S,SPI
类型:音频
产品状态:在售
包装:-
系列:卷带(TR),剪切带(CT),Digi-Reel 得捷定制卷带
品牌:Analog Devices Inc.

以上是ADAU1860BCBZRL的详细信息,包括ADAU1860BCBZRL厂家代理联系方式、PDF参数资料、图片等信息!

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