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中文参数如下:
安装类型:表面贴装型
封装:36-LFCSP-WQ(6x6)
封装/外壳:36-WFQFN 裸露焊盘,CSP
工作温度:-40°C ~ 125°C
特性:温度传感器
电压 - 供电,数字:1.8V ~ 5.25V
电压 - 供电,模拟:5V
参考类型:外部,内部
架构:SAR
A/D 转换器数:1
比率 - S/H:ADC:1:01
配置:MUX-S/H-ADC
数据接口:SPI
输入类型:差分,单端
输入数:1,8
采样率(每秒):625k
位数:10
产品状态:停产
包装:-
系列:托盘
品牌:Analog Devices Inc.
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