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中文参数如下:
安装类型:表面贴装型
封装:10-LFCSP-WD(3x3)
封装/外壳:10-VFDFN 裸露焊盘,CSP
工作温度:-40°C ~ 105°C
架构:电阻串 DAC
INL/DNL (LSB):±1,±1(最大)
电压 - 供电,数字:5V
电压 - 供电,模拟:5V
参考类型:外部,内部
数据接口:SPI,DSP
差分输出:无
输出类型:Voltage - Buffered
建立时间:4.5μs
数模转换器数:2
位数:12
产品状态:在售
包装:nanoDAC?
系列:卷带(TR),剪切带(CT),Digi-Reel? 得捷定制卷带
品牌:Analog Devices Inc.
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