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中文参数如下:
安装类型:表面贴装型
封装:9-WLCSP(1.52x1.69)
封装/外壳:9-UFBGA,WLCSP
工作温度:-30°C ~ 85°C
架构:电流阱
INL/DNL (LSB):±1.5,±1(最大)
电压 - 供电,数字:2.7V ~ 5.5V
电压 - 供电,模拟:2.7V ~ 5.5V
参考类型:内部
数据接口:I2C
差分输出:无
输出类型:Current - Unbuffered
建立时间:250μs(标准)
数模转换器数:1
位数:10
产品状态:停产
包装:-
系列:散装
品牌:Analog Devices Inc.
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