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中文参数如下:
安装类型:表面贴装型
封装:64-LFCSP-VQ(9x9)
封装/外壳:64-VFQFN 裸露焊盘,CSP
工作温度:-40°C ~ 85°C
架构:电阻串 DAC
INL/DNL (LSB):±1(最大),±1(最大)
电压 - 供电,数字:2.5V ~ 5.5V
电压 - 供电,模拟:9V ~ 16.5V,-4.5V ~ 16.5V
参考类型:外部
数据接口:SPI,DSP
差分输出:无
输出类型:Voltage - Buffered
建立时间:30μs
数模转换器数:32
位数:14
产品状态:在售
包装:-
系列:托盘
品牌:Analog Devices Inc.
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