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中文参数如下:
系列:ABM8G
尺寸:2.5 mm W x 3.2 mm L x 1 mm H
工作温度范围:- 10 C to + 60 C
封装形式:3.2 mm x 2.5 mm x 1 mm
端接类型:SMD/SMT
负载电容:10 pF
频率稳定性:+/- 30 PPM
容差:30 PPM
频率:33 MHz
制造商:ABRACON
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