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中文参数如下:
封装:256-FPBGA(17x17)
封装/外壳:256-BGA
工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
安装类型:表面贴装型
电压 - 供电:2.25V ~ 5.25V
栅极数:48000
I/O 数:203
总 RAM 位数:-
逻辑元件/单元数:-
LAB/CLB 数:2880
产品状态:在售
包装:SX-A
系列:托盘
品牌:Microchip Technology
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