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中文参数如下:
封装:256-CQFP(75x75)
封装/外壳:256-BFCQFP 裸露焊盘和拉杆
工作温度:0°C ~ 70°C(TA)
安装类型:表面贴装型
电压 - 供电:3V ~ 3.6V,4.75V ~ 5.25V
栅极数:48000
I/O 数:203
总 RAM 位数:-
逻辑元件/单元数:-
LAB/CLB 数:2880
产品状态:停产
包装:SX
系列:散装
品牌:Microsemi Corporation
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