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中文参数如下:
封装:28-TSSOP-EP
封装/外壳:28-SOIC(0.173,4.40mm 宽)裸露焊盘
安装类型:表面贴装型
工作温度:-40°C ~ 150°C(TJ)
电压 - 负载:0V ~ 50V
电压 - 供电:3V ~ 5.5V
电流 - 输出:1.4A
应用:汽车级
步进分辨率:1,1/2,1/4,1/16
技术:DMOS
接口:SPI,步进/方向
输出配置:半桥(4)
功能:驱动器 - 全集成,控制和功率级
电机类型 - AC,DC:-
电机类型 - 步进:双极性
产品状态:在售
包装:-
系列:卷带(TR),剪切带(CT),Digi-Reel 得捷定制卷带
品牌:Allegro MicroSystems
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