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中文参数如下:
封装:272-PBGA(27x27)
封装/外壳:272-BBGA
工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
安装类型:表面贴装型
电压 - 供电:3V ~ 3.6V,4.5V ~ 5.5V
栅极数:54000
I/O 数:202
总 RAM 位数:2560
逻辑元件/单元数:-
LAB/CLB 数:-
产品状态:停产
包装:MX
系列:托盘
品牌:Microchip Technology
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