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A3P600L-FGG256I

厂家：
  Microsemi Corporation
封装：
 256-FPBGA（17x17）
数量：
 3519  
说明：
 IC FPGA 177 I/O 256FBGA
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A3P600L-FGG256I PDF参数资料

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中文参数如下：
封装：256-FPBGA（17x17）
封装/外壳：256-LBGA
工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
安装类型：表面贴装型
电压 - 供电：1.14V ~ 1.575V
栅极数：600000
I/O 数：177
总 RAM 位数：110592
逻辑元件/单元数：-
LAB/CLB 数：-
产品状态：停产
包装：ProASIC3L
系列：托盘
品牌：Microsemi Corporation

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