点击下载PDF参数资料
中文参数如下:
封装:144-FPBGA(13x13)
封装/外壳:144-LBGA
工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
安装类型:表面贴装型
电压 - 供电:1.425V ~ 1.575V
栅极数:600000
I/O 数:97
总 RAM 位数:110592
逻辑元件/单元数:-
LAB/CLB 数:-
产品状态:在售
包装:ProASIC3
系列:托盘
品牌:Microchip Technology
以上是A3P600-2FGG144I的详细信息,包括A3P600-2FGG144I厂家代理联系方式、PDF参数资料、图片等信息!