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中文参数如下:
封装:28-TSSOP-EP
封装/外壳:28-SOIC(0.173,4.40mm 宽)裸露焊盘
安装类型:表面贴装型
工作温度:-40°C ~ 150°C(TA)
电压 - 负载:-
电压 - 供电:3V ~ 5.5V
电流 - 输出:-
应用:汽车级
步进分辨率:-
技术:NMOS
接口:SPI,并联
输出配置:前置驱动器 - 低端(2)
功能:控制器 - 换向,方向管理
电机类型 - AC,DC:有刷直流
电机类型 - 步进:-
产品状态:在售
包装:-
系列:卷带(TR),剪切带(CT),Digi-Reel 得捷定制卷带
品牌:Allegro MicroSystems
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