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中文参数如下:
封装:288-CSP(11x11)
封装/外壳:288-TFBGA,CSPBGA
工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
主要属性:ProASIC?3 FPGA,200K门,4608 D型触发器
速度:100MHz
连接能力:EBI/EMI,以太网,I2C,SPI,UART/USART
外设:DMA,POR,WDT
RAM 大小:64KB
闪存大小:256KB
核心处理器:ARM? Cortex?-M3
架构:MCU,FPGA
产品状态:在售
包装:SmartFusion?
系列:托盘
品牌:Microchip Technology
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