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中文参数如下:
封装:313-PBGA(35x35)
封装/外壳:313-BBGA
工作温度:0°C ~ 70°C(TA)
安装类型:表面贴装型
电压 - 供电:4.5V ~ 5.5V
栅极数:10000
I/O 数:228
总 RAM 位数:-
逻辑元件/单元数:-
LAB/CLB 数:1377
产品状态:停产
包装:ACT? 3
系列:托盘
品牌:Microsemi Corporation
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