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966645-8

厂家：
  TE Connectivity / AMP
封装：
 
数量：
 5589  
说明：
 集管和线壳 HV100FEDLEI2X8P 25X
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966645-8-图片

966645-8 PDF参数资料

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中文参数如下：

商标名：AMPMODU
触点电镀：Gold
触点材料：Copper Tin
外壳材料：Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT)
端接类型：Solder
安装角：Vertical
安装风格：SMD/SMT
排数：2
位置/触点数量：16
节距：2.54 mm
系列：HV-100
产品类型：Receptacles / Sockets - PCB
RoHS：是
制造商：TE Connectivity

以上是966645-8的详细信息，包括966645-8厂家代理联系方式、PDF参数资料、图片等信息!

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