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中文参数如下:
工作温度:-
外壳材料:液晶聚合物(LCP)
触头材料 - 柱:磷青铜
触头表面处理厚度 - 柱:30.0μin(0.76μm)
触头表面处理 - 柱:镀金
间距 - 柱:0.100"(2.54mm)
端接:焊接
特性:开放框架
安装类型:通孔
触头材料 - 配接:磷青铜
触头表面处理厚度 - 配接:30.0μin(0.76μm)
触头表面处理 - 配接:镀金
间距 - 配接:0.100"(2.54mm)
针位或引脚数(栅格):321(19 x 19)
类型:PGA,ZIF(ZIP)
产品状态:停产
包装:-
系列:托盘
品牌:TE Connectivity AMP Connectors
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