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88P8341BHGI

厂家：
  Renesas Electronics America Inc
封装：
 820-TEBGA（35x35）
数量：
 2106  
说明：
 IC SYST PACK INTERFACE 820TEBGA
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88P8341BHGI PDF参数资料

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中文参数如下：
封装：820-TEBGA（35x35）
封装/外壳：820-BGA 裸露焊盘
安装类型：表面贴装型
应用：-
类型：系统包接口（SPI）
产品状态：停产
包装：-
系列：托盘
品牌：Renesas Electronics America Inc

以上是88P8341BHGI的详细信息，包括88P8341BHGI厂家代理联系方式、PDF参数资料、图片等信息!

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