84535-001

厂家：: FCI
封装：
数量：: 3897
说明：: 板对板与夹层连接器 MEG-ARRAY 200P RECP 8MM 15 AU CAP

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中文参数如下：
板上高度：0.289（7.35mm）
接合堆叠高度：8mm，14mm
触头表面处理厚度：15.0μin（0.38μm）
触头表面处理：镀金
特性：-
安装类型：表面贴装型
排数：10
间距：0.050（1.27mm）
针位数：200
连接器类型：母插口阵列
产品状态：在售
包装：MEG-Array, MezzSelect
系列：散装
品牌：Amphenol ICC (FCI)

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