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中文参数如下:
封装:640-TEPBGA(31x31)
封装/外壳:640-BGA 裸露焊盘
安装类型:表面贴装型
工作温度:-40°C ~ 85°C
功率 (W):-
电流 - 供电:-
电压 - 供电:3.135V ~ 3.465V
电路数:-
接口:LIU
功能:线路接口单元(LIU)
产品状态:在售
包装:-
系列:托盘
品牌:Renesas Electronics America Inc
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