8.08.14 J-LINK/PRO BUNDLE

厂家：: Segger Microcontroller
封装：
数量：: 8352
说明：: 仿真器/模拟器

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8.08.14 J-LINK/PRO BUNDLE PDF参数资料

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中文参数如下：

工厂包装数量：1
描述/功能：J-Link, J-Flash, J-Link ARM Remote Debug Interface (RDI), J-Link ARM Flash Breakpoints, J-Link GDB Server
核心：ARM, Cortex, Renesas RX
工具用于评估：ARM, Cortex, Renesas RX (with use of RX Adapter) Target Devices
产品：JTAG Emulators
制造商：Segger Microcontroller

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