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750050004

厂家：
  Molex
封装：
 
数量：
 2934  
说明：
 CONN DIFF ARRAY RCP 24P SMD GOLD
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750050004 PDF参数资料

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中文参数如下：
板上高度：0.285（7.24mm）
接合堆叠高度：10mm，13mm，15mm
触头表面处理厚度：30.0μin（0.76μm）
触头表面处理：镀金
特性：板导轨
安装类型：表面贴装型
排数：2
间距：0.047（1.20mm）
针位数：24
连接器类型：差分对阵列，母
产品状态：停产
包装：Plateau HS Mezz 75005
系列：卷带（TR）
品牌：Molex

以上是750050004的详细信息，包括750050004厂家代理联系方式、PDF参数资料、图片等信息!

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