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中文参数如下:
板上高度:0.522(13.25mm)
接合堆叠高度:15mm,17mm,25mm
触头表面处理厚度:30.0μin(0.76μm)
触头表面处理:镀金
特性:板导轨
安装类型:表面贴装型
排数:2
间距:0.047(1.20mm)
针位数:24
连接器类型:差分对阵列,公
产品状态:停产
包装:Plateau HS Mezz 75003
系列:管件
品牌:Molex
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