67SLG060080070PI00

厂家：: Laird Technologies EMI
封装：
数量：: 1311
说明：: METAL FILM OVER FOAM CONTACTS

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67SLG060080070PI00 PDF参数资料

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中文参数如下：
工作温度：-40°C ~ 70°C
连接方法：焊接
镀层 - 厚度：-
镀层：-
材料：聚氨酯泡沫，锡铜聚酯（SN/CU）
高度：0.315"（8.00mm）
长度：0.276"（7.00mm）
宽度：0.236"（6.00mm）
形状：矩形
类型：泡沫薄膜
产品状态：在售
包装：SMD Grounding Metallized
系列：卷带（TR）,剪切带（CT）,Digi-Reel? 得捷定制卷带
品牌：Laird Technologies EMI

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