首页 > 电子元件分类 > 机电产品 > 硬件 > 电路板硬件 - PCB > 67BXG2503504008R00

67BXG2503504008R00

厂家：
  Laird Technologies EMI
封装：
 
数量：
 1377  
说明：
 SP,CON,AU
扫一扫加微信询价 QQ咨询价格   在线询价
一、本商品被浏览0次.   
67BXG2503504008R00-图片

67BXG2503504008R00 PDF参数资料

PDF点击下载PDF参数资料
中文参数如下：
工作温度：-
连接方法：焊接
镀层 - 厚度：-
镀层：镀金
材料：铜铍
高度：0.157"（4.00mm）
长度：0.138"（3.50mm）
宽度：0.098"（2.50mm）
形状：-
类型：簧片
产品状态：在售
包装：BXG
系列：散装
品牌：Laird Technologies EMI

以上是67BXG2503504008R00的详细信息，包括67BXG2503504008R00厂家代理联系方式、PDF参数资料、图片等信息!

其他硬件产品：

继电器插座与硬件   螺丝和紧固件   LED 安装硬件   保险丝盒、保险丝夹及硬件   开关配件  

电路板硬件 - PCB最新产品：

  • 4283PAX1R03937
  • 4082PA51H03937
  • 4242PA51H03937
  • 7062-02500500-71
  • 92-22050
  • 93-22056
  • 93-22035
  • 4703AB51H01800
  • 4208PA51H03937
  • 4181PA51H03937

    • 相近型号推荐

    IC电子元件邮购步骤

    最新产品列表 IC