66AK2L06XCMSA

厂家:
  Texas Instruments
封装:
 900-FCBGA(25x25)
数量:
 2124  
说明:
 IC SOC MULTICORE DSP+ARM 900BGA
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66AK2L06XCMSA-900-FCBGA(25x25)图片

66AK2L06XCMSA PDF参数资料

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中文参数如下:
封装:900-FCBGA(25x25)
封装/外壳:900-BFBGA,FCBGA
安装类型:表面贴装型
工作温度:-40°C ~ 100°C(TC)
电压 - 内核:可变式
电压 - I/O:0.85V,1.0V,1.8V,3.3V
片载 RAM:5.384MB
非易失性存储器:ROM(384kB)
时钟速率:1GHz
接口:EBI/EMI,以太网,DMA,I2C,PCIe,SPI,UART/USART,USB 3.0,USIM
类型:DSP+ARM?
产品状态:在售
包装:66AK2Lx KeyStone Multicore
系列:托盘
品牌:Texas Instruments

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