66-PRS11054-12

厂家:
  Aries Electronics
封装:
 
数量:
 3807  
说明:
 IC SOCKET ZIF
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66-PRS11054-12 PDF参数资料

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中文参数如下:
工作温度:-65°C ~ 125°C
外壳材料:聚苯硫醚(PPS)
触头材料 - 柱:铜铍
触头表面处理厚度 - 柱:200.0μin(5.08μm)
触头表面处理 - 柱:锡
间距 - 柱:0.100"(2.54mm)
端接:焊接
特性:封闭框架
安装类型:通孔
触头材料 - 配接:铜铍
触头表面处理厚度 - 配接:30.0μin(0.76μm)
触头表面处理 - 配接:镀金
间距 - 配接:0.100"(2.54mm)
针位或引脚数(栅格):-
类型:PGA,ZIF(ZIP)
产品状态:在售
包装:PRS
系列:散装
品牌:Aries Electronics

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