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中文参数如下:
颜色:-
触头表面处理厚度:20.0μin(0.51μm)
触头表面处理:锡
特性:-
触头布局,典型:-
端接:焊接
安装类型:通孔
列数:10
排数:12
间距:0.098(2.50mm)
加载的针位数:所有
针位数:120
连接器样式:-
连接器类型:接头,公引脚
连接器用途:背板
产品状态:在售
包装:Z-PACK HM-Zd
系列:盒
品牌:TE Connectivity AMP Connectors
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