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中文参数如下:
工厂包装数量:400
包装形式:Tray
外壳材料:Thermoplastic, Glass Filled
特点:SIP socket
触点材料:Phosphor Bronze
插座/封装类型:Closed Frame
端接类型:SMD/SMT
安装风格:PCB
触点电镀:Tin
位置/触点数量:20
节距:2.54 mm
产品:DIP / SIP Sockets
RoHS:是
产品种类:IC 与器件插座
制造商:TE Connectivity
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