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中文参数如下:
板上高度:0.484(12.29mm)
接合堆叠高度:12.57mm,21.6mm
触头表面处理厚度:5.00μin(0.127μm)
触头表面处理:钯镍
特性:板导轨,接地母线(板)
安装类型:表面贴装型
排数:2
间距:0.025(0.64mm)
针位数:114
连接器类型:插头,外罩触点
产品状态:在售
包装:MICTOR
系列:管件
品牌:TE Connectivity AMP Connectors
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