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中文参数如下:
板上高度:0.419(10.64mm)
接合堆叠高度:15mm,17mm,18mm,20mm,25mm,30mm
触头表面处理厚度:30.0μin(0.76μm)
触头表面处理:金或金,GXT
特性:-
安装类型:表面贴装型
排数:18
间距:0.051(1.30mm)
针位数:200 信号(100 对)
连接器类型:差分对阵列,母
产品状态:在售
包装:GIG-Array, MezzSelect
系列:托盘
品牌:Amphenol ICC (FCI)
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