55724-001

厂家：: FCI
封装：
数量：: 4941
说明：: 板对板与夹层连接器 200P 6.0MM HT RECP 15 GOLD W/CAP

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中文参数如下：
板上高度：0.211（5.35mm）
接合堆叠高度：6mm，12mm
触头表面处理厚度：15.0μin（0.38μm）
触头表面处理：镀金
特性：-
安装类型：表面贴装型
排数：10
间距：0.050（1.27mm）
针位数：200
连接器类型：母插口阵列
产品状态：在售
包装：MEG-Array, MezzSelect
系列：卷带（TR）
品牌：Amphenol ICC (FCI)

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