点击下载PDF参数资料
中文参数如下:
板上高度:0.576(14.64mm)
接合堆叠高度:20mm,30mm
触头表面处理厚度:30.0μin(0.76μm)
触头表面处理:金或金,GXT
特性:-
安装类型:表面贴装型
排数:18
间距:0.051(1.30mm)
针位数:296 信号(148 对)
连接器类型:差分对阵列,公
产品状态:在售
包装:GIG-Array, MezzSelect
系列:托盘
品牌:Amphenol ICC (FCI)
以上是55700-001LF的详细信息,包括55700-001LF厂家代理联系方式、PDF参数资料、图片等信息!