首页 > 电子元件分类 > 连接器 > 板对板与夹层连接器 > 556505078

556505078

厂家：
  Molex
封装：
 
数量：
 7686  
说明：
 556505078
扫一扫加微信询价 QQ咨询价格   在线询价
一、本商品被浏览0次.   
暂无电子元件图

556505078 PDF参数资料

PDF点击下载PDF参数资料
中文参数如下：
板上高度：-
接合堆叠高度：-
触头表面处理厚度：-
触头表面处理：-
特性：-
安装类型：-
排数：-
间距：-
针位数：-
连接器类型：-
产品状态：在售
包装：*
系列：散装
品牌：Molex

以上是556505078的详细信息，包括556505078厂家代理联系方式、PDF参数资料、图片等信息!

其他连接器产品：

存储器连接器   FFC/FPC   卡缘连接器   集管和线壳   USB接头  

板对板与夹层连接器最新产品：

  • B57-050-521I822
  • B57-150-660I702
  • B57-014-522I523
  • B57-150-265IF22
  • B57-036-667I522
  • B57-124-665IE02
  • B57-014-661I522
  • B57-024-262I802
  • B57-136-567I502
  • B57-014-221IF02

    • 相近型号推荐

    • 暂无电子元件图

      556524-1

      以太网和电信连接器 EDGE CONN KIT AMP CO

    • 556561-1图片

      556561-1

      以太网和电信连接器 BRACKET DISTRIBUTION WIRING

    • 55659-1019图片

      55659-1019

      集管和线壳 Mini Mi2 2-Row Relay lay Wafer Assy 10Ckt

    • 556591-1图片

      556591-1

      以太网和电信连接器 8/8 SHIELDED KEYED

    • 55659-1219图片

      55659-1219

      集管和线壳 Mini Mi2 2-Row Relay lay Wafer Assy 12Ckt

    • 55659-1419图片

      55659-1419

      集管和线壳 Mini Mi2 2-Row Relay lay Wafer Assy 14Ckt

    IC电子元件邮购步骤

    最新产品列表 IC