5536649-1

厂家:
  TE Connectivity
封装:
 
数量:
 1408  
说明:
 高速/模块连接器 REC 2X005P R/A B-PLANE FB+
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5536649-1 PDF参数资料

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中文参数如下:
颜色:-
触头表面处理厚度:闪存
触头表面处理:镀金
特性:板导轨,衬垫
触头布局,典型:10 电源
端接:压配
安装类型:板边缘,通孔,直角
列数:-
排数:5
间距:0.236(6.00mm)
加载的针位数:所有
针位数:10
连接器样式:Futurebus
连接器类型:插座,母型刀片插口
连接器用途:-
产品状态:在售
包装:Z-PACK
系列:管件
品牌:TE Connectivity AMP Connectors

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