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536271874

厂家：
  Molex
封装：
 
数量：
 7488  
说明：
 0.635 BTB PLG HSG ASSY 180CKT EM
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536271874 PDF参数资料

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中文参数如下：
板上高度：0.354（9.00mm）
接合堆叠高度：10mm，16mm
触头表面处理厚度：100.0μin（2.54μm）
触头表面处理：镀金
特性：板导轨，固定焊尾
安装类型：表面贴装型
排数：2
间距：0.025（0.64mm）
针位数：180
连接器类型：插头，外罩触点
产品状态：在售
包装：SlimStack 53627
系列：卷带（TR）
品牌：Molex

以上是536271874的详细信息，包括536271874厂家代理联系方式、PDF参数资料、图片等信息!

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