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中文参数如下:
板上高度:0.354(9.00mm)
接合堆叠高度:10mm,16mm
触头表面处理厚度:10.0μin(0.25μm)
触头表面处理:镀金
特性:板导轨,固定焊尾
安装类型:表面贴装型
排数:2
间距:0.025(0.64mm)
针位数:200
连接器类型:插头,外罩触点
产品状态:停产
包装:SlimStack 53553
系列:管件
品牌:Molex
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