533092291

厂家:
  Molex
封装:
 
数量:
 6453  
说明:
 CONN HDR 22POS R/A SMD TIN
扫一扫加微信询价 QQ咨询价格   在线询价
一、本商品被浏览0次.   
533092291-图片

533092291 PDF参数资料

PDF点击下载PDF参数资料
中文参数如下:
板上高度:0.185(4.70mm)
接合堆叠高度:-
触头表面处理厚度:120.0μin(3.05μm)
触头表面处理:锡
特性:-
安装类型:表面贴装,直角
排数:2
间距:0.031(0.80mm)
针位数:22
连接器类型:接头,外罩触点
产品状态:停产
包装:SlimStack 53309
系列:卷带(TR)
品牌:Molex

以上是533092291的详细信息,包括533092291厂家代理联系方式、PDF参数资料、图片等信息!

相近型号推荐

  • 53309-2470图片

    53309-2470

    板对板与夹层连接器 0.8 BtB WaferAssy RA SMT 24Ckt EmbsTpPkg

  • 暂无电子元件图

    53309-2471

    板对板与夹层连接器 0.8 BtB WaferAssy RA SMT 24Ckt EmbsTpPkg

  • 53309-2670图片

    53309-2670

    板对板与夹层连接器 0.8 BtB WaferAssy RA SMT 26Ckt EmbsTpPkg

  • 53309-2870图片

    53309-2870

    板对板与夹层连接器 0.8 BtB WaferAssy RA SMT 28Ckt EmbsTpPkg

  • 53309-3070图片

    53309-3070

    板对板与夹层连接器 0.8 BtB WaferAssy RA SMT 30Ckt EmbsTpPkg

  • 暂无电子元件图

    53309-3071

    板对板与夹层连接器 0.8 BtB WaferAssy RA SMT 30Ckt EmbsTpPkg

  • 53309-3270图片

    53309-3270

    板对板与夹层连接器 0.8 BtB WaferAssy RA SMT 32Ckt EmbsTpPkg

IC电子元件邮购步骤

最新产品列表 IC