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529010574

厂家：
  Molex
封装：
 
数量：
 7560  
说明：
 0.635 BTB ST REC HSG ASSY50CKTEM
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529010574 PDF参数资料

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中文参数如下：
板上高度：0.394（10.00mm）
接合堆叠高度：11mm，12mm，13mm，14mm，15mm，16mm
触头表面处理厚度：100.0μin（2.54μm）
触头表面处理：镀金
特性：板导轨，固定焊尾
安装类型：表面贴装型
排数：2
间距：0.025（0.64mm）
针位数：50
连接器类型：插座，中央带触点
产品状态：在售
包装：SlimStack 52901
系列：卷带（TR）
品牌：Molex

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