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中文参数如下:
板上高度:0.165(4.20mm)
接合堆叠高度:6mm,7mm,8mm,9mm,10mm
触头表面处理厚度:10.0μin(0.25μm)
触头表面处理:镀金
特性:板导轨,固定焊尾
安装类型:表面贴装型
排数:2
间距:0.025(0.64mm)
针位数:140
连接器类型:插座,中央带触点
产品状态:在售
包装:SlimStack 52885
系列:卷带(TR),剪切带(CT)
品牌:Molex
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