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524651870

厂家：
  Molex
封装：
 
数量：
 8388  
说明：
 0.8 BTB HSG ASSY SMT 18CKT EMBST
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524651870 PDF参数资料

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中文参数如下：
板上高度：0.140（3.55mm）
接合堆叠高度：4.5mm
触头表面处理厚度：39.4μin（1.00μm）
触头表面处理：锡
特性：板导轨
安装类型：表面贴装型
排数：2
间距：0.031（0.80mm）
针位数：18
连接器类型：插座，中央带触点
产品状态：在售
包装：SlimStack 52465
系列：卷带（TR）
品牌：Molex

以上是524651870的详细信息，包括524651870厂家代理联系方式、PDF参数资料、图片等信息!

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